三維掃描設(shè)備是以三次元丈量系統(tǒng)為主。基本上以接觸式〈探針式〉和非接觸式（激光、照相、X光等式）兩大類。在早期是以探針式為主，固然價格較便宜，但速度較慢，而且以探針與物體接處會有盲點并且使軟件物體輕易變形，影響掃描精度，但以一般除以上缺點，它可以具有很高丈量精度，適合做相對尺寸的丈量與質(zhì)量治理；激光掃描速度快、精確度適當，并且可以掃描立體的物品獲得大量點云數(shù)據(jù)，以利曲面重建，掃描完后在計算機讀出數(shù)據(jù)，通常這部份稱為反求工程前處理。

得到產(chǎn)品的數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)后，以反求工程軟件進行點數(shù)據(jù)處理，經(jīng)過分門別類、族群區(qū)隔、點線面與實體誤差的比對后，再重新建構(gòu)曲面模型、產(chǎn)生YDD數(shù)據(jù)，進而可以制作RP Part，以確認機構(gòu)與幾何外型，或NC加工與模具制造，這些是屬于后處理部份。

三維掃描技術(shù)從產(chǎn)生以來，到目前已經(jīng)發(fā)展了很多掃描原理，從三維數(shù)據(jù)的采集方法上來看，非接觸式的方法由于同時擁有速度和精度的特點，因而在反求工程中應(yīng)用最為廣泛，激光三角形法又根據(jù)光源的不同可以分為點光源和線光源兩種不同的方式，不同的方式的到的數(shù)據(jù)的組織方法是不一樣的。基于接觸式的連續(xù)掃描丈量的方法由于具有比較高的精度，也得到了部分應(yīng)用，但是從速度和價格上的指標就比非接觸式差一些。

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